为深化区域创新协同，推动优质科创资源高效对接，加速科技成果转化落地，2025年9月19日，由西溪协同创新中心统筹协调，陕西西溪协同科创发展有限公司、西安人工智能产业研究院有限公司联合主办的协同创新路演活动在西安嘉会国际交流中心顺利举行。本次活动得到无锡梁溪区科学技术局的悉心指导，汇聚了政府部门、投资机构、龙头企业及优质科创项目等多方力量，为区域间产业合作与项目孵化搭建了高效对接平台，充分彰显了西溪协同创新中心在推动创新要素整合、助力产业高质量发展中的核心作用。

西溪协同创新中心自2023年成立以来，便由无锡梁溪区政府与西安人工智能产业研究院有限公司携手共建、共同运营。创新中心立足区域发展战略，充分整合梁溪区的政策资源、产业基础与西安的科技创新优势、人才储备，构建起集项目孵化、人才集聚、技术转移、产业导入于一体的综合性创新服务平台。成立至今，创新中心始终以推动区域协同创新为己任，聚焦人工智能、微电子、新能源等战略性新兴产业，为入驻企业提供政策咨询、资源对接、融资支持等全方位服务，致力于打破地域壁垒，促进创新链、产业链、资金链深度融合，成为连接无锡梁溪与西安两地创新资源的重要纽带，为区域经济高质量发展注入强劲动能。

本次路演活动作为西溪协同创新中心推动资源对接的重要实践，精心筛选了4家涵盖微电子、智能感知、声学科技、新能源充电等领域的优质科创企业参与展示，吸引了无锡市梁溪区科技局、梁溪产业发展集团有限公司，以及无锡市象云投资有限公司、金誉未来（江苏）创新投资有限公司等多家政府部门与投资机构代表出席。活动现场，无锡梁溪区科技局相关负责人率先开展政策宣导与招商推介，详细解读了梁溪区在支持科技创新、产业发展、人才引育等方面的优惠政策与良好营商环境，为两地企业合作与项目落地释放积极信号，也为西溪协同创新中心进一步推动产业导入奠定政策基础。

图1：路演活动现场

在项目路演环节，国产化特种存储芯片项目、超二代微光像增强器项目、座舱噪声有源控制系统项目、移动充电机器人项目四个项目依次登台，围绕核心技术、产品优势、市场前景及融资需求进行全面展示。其中，国产化特种存储芯片项目专注于抗恶劣环境存储芯片研发，其产品已应用于航空航天、航海等关键领域，多项技术达到行业领先水平；超二代微光像增强器项目在微光像增强器领域深耕多年，通过自主研发实现核心部件国产化，产能与技术实力稳步提升；座舱噪声有源控制系统项目依托高校科研资源，在噪声与振动控制领域形成核心竞争力，为多行业提供专业解决方案；移动充电机器人项目则聚焦新能源汽车充电痛点，构建“云、车、场、充、服”一体化智能充电系统，助力绿色交通产业发展。以上四个优质项目不仅展现了强劲的科技创新实力，也与无锡梁溪区的产业发展方向高度契合，为后续合作奠定坚实基础。

作为活动的核心组织单位，西溪协同创新中心在本次路演中充分发挥资源整合与桥梁纽带作用。活动前期，创新中心精准对接政府、企业、投资机构需求，筛选优质项目、搭建沟通渠道；活动现场，通过有序的议程安排与高效的交流环节，促进各方深入对接，助力企业获得政策支持与融资机会；活动后期，创新中心还将持续跟踪项目进展，为企业提供后续服务，推动合作落地见效。据统计，本次路演活动共促成10余组政企、企企对接，多家投资机构与路演企业达成初步合作意向，无锡梁溪区也与部分企业就项目落地、政策享受等事宜展开进一步洽谈，活动成效显著。

图2：路演活动参会人员合影（部分）

此次路演活动的成功举办，不仅是西溪协同创新中心推动区域协同创新的生动实践，更是其践行“整合创新资源、赋能科创企业、服务区域发展”使命的具体体现。未来，西溪协同创新中心将继续发挥平台优势，聚焦战略性新兴产业，举办更多高质量的资源对接活动，深化无锡梁溪与西安两地的创新合作，培育更多优质科创项目与企业，为推动区域经济转型升级、实现高质量发展作出更大贡献。