纵观国内几十年的芯片历程，一路上从追赶再到超越，直到现在引领全球集成电路行业的发展。路漫漫其修远兮，这里面有技术的创新，也有模式的探索。而事实证明IDM与Fabless模式的融合模式是推动半导体产业良性发展的重要路径。

作为一家2018年成立，以分立器件起家的企业，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）凭借敏锐的战略眼光与果敢的执行力，走出了一条从单一Fabless（无晶圆厂）模式向IDM（垂直整合制造）与Fabless相结合的国产替代之路。

长晶科技成立之初，选择以Fabless模式切入半导体市场，专注于芯片设计环节。彼时，全球半导体产业已形成高度分工化的格局，Fabless模式凭借轻资产、高灵活性的优势，成为众多新兴企业的首选。长晶科技依托高素质的研发团队与对传统分立器件的深刻理解，在二极管、三极管等领域积累了丰富的技术经验，构建起产品技术壁垒。这一阶段，公司并未盲目追求规模化扩张，而是聚焦细分领域的技术突破，通过持续研发投入优化产品性能，逐步在消费电子、工业控制等市场站稳脚跟。

随着半导体行业技术迭代加速与市场竞争加剧，长晶科技逐渐意识到，仅靠Fabless模式难以突破技术瓶颈与供应链风险。一方面，晶圆代工产能的波动性与技术封锁压力，使得芯片设计企业的研发周期与成本可控性面临挑战；另一方面，在功率器件、模拟芯片等高技术壁垒领域，IDM模式通过整合设计、制造与封装测试环节，能够实现技术迭代与产品质量的快速闭环，形成差异化竞争优势。

在此背景下，长晶科技启动IDM模式转型，利用外延并购与内生建设双轮驱动，逐步补齐产业链短板。公司先后投资建设封装基地、收购晶圆制造产业链；同时，也在多地新建研发中心，聚焦功率器件、模拟芯片与第三代半导体产品技术的研发。

如今，长晶科技已经实现5英寸和6英寸晶圆制造平台整合，有效填补了公司在分立器件晶圆制造方面的空白，能够为客户提供包括设计，生产在内的一站式服务。这一系列战略性举措不仅标志着长晶科技从纯设计向集成制造的成功转变，也为提高产品质量和降低成本奠定了坚实基础。

至此，长晶科技已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，具备了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链能力。

IDM与Fabless结合模式的落地，使长晶科技在技术创新与市场拓展上展现出更强的协同效应，公司通过垂直整合产业链，实现了从设计到制造的快速迭代，缩短了产品开发周期，另外，公司全产业链能力也使其能够根据客户需求定制化开发产品，形成差异化竞争力。

如今，长晶科技的半导体产品已被广泛应用于消费电子、工业控制以及汽车电子等多个领域，并获得了来自众多优质客户的认可和支持。目前，长晶科技已与众多Tier 1、Tier 2整车厂建立了长期稳定的合作关系，这不仅为公司的长远发展奠定了坚实基础，也进一步提升了其在全球半导体产业中的影响力。

未来，长晶科技将继续深化功率半导体产业布局，推动“研发引领”和“供应链协同”双轮驱动战略，丰富产品型号，激发创新活力，筑牢适用性强、可靠性高的质量“基石”，推动半导体技术的不断进步。

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