现代电子设备中，电路板作为核心部件，承载着各种电子元器件，负责信号传输与处理。然而，电路板和电子元器件都可能在运作时带来的防护挑战，如潮湿、灰尘、震动、高温等。为了给电路板及电子组件提供可靠保护，就需要应用具备防护性能的电子胶粘剂，其中，电路板灌封胶就是电子胶粘剂材料之一。

施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的灌封胶产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有良好口碑。本文将以多年对灌封胶的研究认识，带大家全面介绍电路板灌封胶定义、种类、作用原理！

电路板灌封胶是什么

电路板灌封胶是一种用于保护电子元件和线路的特殊高分子材料。按照类型区分，可以分为聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶或环氧树脂灌封胶等。这些材料在液态时具有良好的流动性，能够充分填充电路板上的空隙和元件间的缝隙。

在具体操作时，通常会将电路板置于外壳内，通过灌封填充操作完全密封电路板，在常温或加热条件下固化成为性能优异的防护材料，提供全方位的绝缘保护，确保优异的电气性能和机械稳定性。

电路板灌封胶的成分

从成分的角度看，电路板灌封胶属于高分子复合材料，通常由两种或多种组分混合后发生化学反应而固化。例如双组份环氧树脂灌封胶，以A、B两个组分构成。A组分是环氧树脂，这是一种含有环氧基团的高分子聚合物，具有良好的粘接性、耐化学性和机械性能。B组分则是固化剂，其作用是与环氧树脂发生化学反应，使混合后的胶液逐渐固化成型。在固化过程中，环氧树脂分子中的环氧基团与固化剂中的活性基团相互交联，形成三维网状结构，从而赋予灌封胶优异的性能。

而为了改善灌封胶的某些性能，如流动性、导热性、阻燃性等，通常A组分内会添加一些助剂，如稀释剂、导热填料、阻燃剂等。这些助剂的加入，能够让灌封胶更好地满足不同应用场景的需求。

电路板使用灌封胶的作用

电路板灌封胶具备众多实用优点，包括防潮防水、耐候性强、导热散热、高绝缘性等。这些特点让它能全方位守护电路板，具体可以从防护性能、物理特性和电气性能来体现。

在防护性能上，防潮防水与耐候性是灌封胶的核心优势。它固化后形成的密封层，能如同屏障般有效阻挡水分，避免电路板上的元器件因受潮出现短路、腐蚀等问题，确保户外电子显示屏、水下探测器等设备中的电路板在潮湿环境下也能稳定工作。其出色的耐候性让它能适应-40℃至150℃甚至更宽的温度范围，无论是极端高温低温环境，都能长期保持稳定性能，持续保护电路板正常运行。

从物理特性来看，部分灌封胶固化后具备一定柔韧性，例如聚氨酯类型的灌封胶能够吸收和缓冲外界震动与冲击，降低元器件因机械应力松动、脱落的风险；未固化时，也具备较好的流动性，可轻松填充电路板的缝隙和角落，实现全面覆盖。

在电气性能方面，灌封胶固化后能在电路板不同电气部件间形成可靠的绝缘屏障，有效防止漏电现象发生，确保电子设备的安全运行。同时，良好的绝缘性还能提升信号传输质量，减少电磁干扰对电路的影响。

结语

总之，电路板灌封胶是一种用于电路板防护的高性能材料。其优异的防护性能让它广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等众多领域。随着电子技术的不断发展和施奈仕等胶粘剂企业的努力下，电路板灌封胶的性能也会持续升级迭代，为电子设备的可靠性和稳定性提供更有力的支持。

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