近日，工商银行苏州相城支行成功为某半导体企业投放900万元贷款，该笔业务精准对接企业技术升级的迫切需求，以全链条金融服务引金融“活水”，赋能企业创新发展。

据了解，该半导体企业专注于晶圆隐形切割技术，成立时间虽不久，但已成为行业技术领先者。该行在日常走访时，敏锐捕捉到企业发展所面临的痛点难点，一方面，技术攻坚需预付大额资金采购核心切割设备；另一方面，在手订单激增，但流动资金短缺制约了业务承接能力。

面对企业“无银行融资记录、无传统抵押物”的现状，该行基于对半导体行业“轻资产、高成长”特性的深刻理解，突破传统信贷思维，创新推出“信用支撑+增信措施+生态闭环”的综合服务方案。在融资端，核心采用信用贷款模式，辅以连带责任担保，有效破解了轻资产科创企业的抵押难题。在流程端，开辟绿色审批通道，从尽调到放款全流程仅耗时10个工作日，极大提升了服务实体经济的效率。在生态构建上，同步完成基本户开立、代发工资业务落地，并锁定关联企业资金归集，实现了“贷-存-汇”一体化的服务闭环，延伸了金融服务链。

工商银行苏州相城支行此笔贷款的成功投放，是其深耕半导体产业链金融服务的一次生动实践。今年以来，该行将半导体、生物医药等战略新兴产业作为服务重点，扎实开展“三服务”专项行动。未来，该行将始终坚持金融工作的政治性、人民性，精准把握企业技术路线与资金周转特性，不断提升客户服务质效，主动、持续服务区域新质生产力发展。